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Microsoldadura e placas

O que é reballing e quando é necessário?

2 min de leitura Bruno Lopes, LopesTech

Chip BGA soldado na placa de um telemóvel
Imagem: Raimond Spekking · CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

Reballing é a técnica que consiste em retirar um chip BGA da placa, limpar a solda antiga e colocar esferas de solda novas por baixo do chip, antes de o voltar a soldar. É uma das reparações mais delicadas da microsoldadura e é usada quando a ligação entre o chip e a placa falhou.

Primeiro: o que é um chip BGA?

BGA significa Ball Grid Array. Em vez de "pernas" visíveis, estes chips têm por baixo uma grelha de pequenas esferas de solda, que fazem a ligação à placa. Processadores, memórias, chips de áudio, de carregamento e de ecrã são, muitas vezes, BGA. Explicamos tudo no artigo o que são chips BGA.

Quando é preciso fazer reballing?

  • Soldas fissuradas por quedas, flexão da placa ou ciclos de calor (por exemplo, o famoso problema de áudio em alguns iPhone).
  • Substituição de um chip: um chip novo ou reaproveitado muitas vezes tem de ser preparado com esferas novas.
  • Reparação de pads ou pistas por baixo do chip, que obriga a retirá-lo.
  • Danos por líquidos que corroeram as soldas por baixo do componente.

Como se faz, passo a passo

  1. Pré-aquecimento da placa, para evitar choques térmicos.
  2. Remoção do chip com ar quente, a temperatura controlada.
  3. Limpeza da placa e do chip com malha de dessoldar e fluxo, deixando os pads limpos e planos.
  4. Aplicação de esferas novas com um stencil (máscara metálica) e pasta de solda, ou esferas pré-formadas.
  5. Fusão das esferas e verificação ao microscópio.
  6. Alinhamento e soldadura do chip na placa, seguidos de testes.

Reballing ou reflow?

O reflow apenas aquece o chip para tentar refazer as ligações, sem o retirar. É mais rápido, mas costuma ser uma solução temporária. Comparamos as duas técnicas em reballing vs reflow.

Quais são os limites?

O reballing exige o stencil certo para o chip, controlo de temperatura e experiência. Há chips que não toleram bem o calor, placas com camadas danificadas e casos em que o problema está dentro do próprio chip. Nessas situações, o reballing não resolve.

Na LopesTech avaliamos cada caso e dizemos-te, antes de avançar, se o reballing faz sentido para o teu equipamento. Mais informação sobre microsoldadura e placas.

Precisas de ajuda? Traz o equipamento à LopesTech, em Figueiredo (São Pedro de France, Viseu), ou fala connosco pelo WhatsApp ou pela página de contacto. Diz-nos a marca, o modelo e o que está a acontecer.