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Microsoldadura e placas

Reballing vs reflow: quais são as diferenças?

2 min de leitura Bruno Lopes, LopesTech

Bancada de eletrónica com estação de soldadura e ferramentas
Imagem: Windell Oskay from Sunnyvale, CA, USA · CC BY 2.0 · Wikimedia Commons

Quando uma consola, um portátil ou um telemóvel tem uma falha nas soldas de um chip BGA, ouves falar de duas soluções: reflow e reballing. Parecem a mesma coisa, mas não são, e a diferença tem impacto direto na durabilidade da reparação.

O que é o reflow?

No reflow, o chip não é retirado. Aquece-se a zona até a solda por baixo do chip voltar a fundir, na esperança de refazer as ligações fissuradas.

  • É rápido e barato.
  • Não substitui a solda antiga, que já está fatigada ou contaminada.
  • Muitas vezes o problema volta ao fim de semanas ou meses.

Por isso, o reflow é geralmente visto como solução temporária ou como teste de diagnóstico: se o equipamento volta a funcionar depois do reflow, confirma-se que o problema estava nas soldas.

O que é o reballing?

No reballing, o chip é retirado, a solda antiga é toda removida da placa e do chip, e são aplicadas esferas de solda novas com um stencil. Depois o chip é novamente soldado. Explicamos o processo completo em o que é reballing.

  • Substitui a solda fatigada por solda nova.
  • Permite inspecionar e reparar pads danificados por baixo do chip.
  • Demora mais e exige ferramentas e experiência.

Comparação rápida

ReflowReballing
O chip é retirado?NãoSim
Solda nova?NãoSim
DurabilidadeGeralmente curtaMaior, se bem executado
Permite ver os pads?NãoSim
Tempo e custoMenorMaior

E a solda: com chumbo ou sem chumbo?

As placas de fábrica usam solda sem chumbo, que funde a cerca de 217–220 °C. Em reparação usam-se muitas vezes ligas com ponto de fusão mais baixo (por exemplo, 183 °C nas ligas com chumbo ou cerca de 138 °C nas ligas de baixa temperatura), o que reduz o calor aplicado aos componentes vizinhos. A escolha depende do chip e da placa.

Qual é o melhor?

Quando o objetivo é uma reparação que dure, o reballing é normalmente a opção certa. O reflow pode servir para diagnóstico ou quando não há alternativa. Seja qual for o caso, na LopesTech explicamos o que vamos fazer e porquê antes de começar. Vê o serviço de microsoldadura.

Precisas de ajuda? Traz o equipamento à LopesTech, em Figueiredo (São Pedro de France, Viseu), ou fala connosco pelo WhatsApp ou pela página de contacto. Diz-nos a marca, o modelo e o que está a acontecer.